强劲的散热设计 RTD1073方案普遍的毛病是发热大,目前普遍采用的散热方式是用铝合金散热,虽然核心芯片的温度有所下降,但机器内部的温度还是没有明显下降,死机现象经常会发生。后来的部分机器采用风扇加散热片的方式,温度得到一定的控制,但效果都不理想。
据了解,蓝钜T10S这种特别的散热设计,其实是来自笔记本的散热技术,采用铝合金吸热和导管方式直接把热风排出,使机器体表的温度和芯片的温度基本保持一直。
与蓝钜T10S的排风管对应的是机身的散热孔,蓝钜T10S在机身设计的大量的散热小孔,主要是为了方便排风管可以随时将热量传出来。
蓝钜T10S的风扇下方是厚实的铝合金散热片,散热片下方则是整个机器的核心。由于芯片与散热器结合较紧密,因此笔者没有将散热器拆出来。
蓝钜T10S通过该散热片吸收主控芯片的热量,然后利用风扇及时吸走热量,并通过排风管将热风直接排出机器外面。整个过程一气呵成,综合运用各种散热手段,效果很不错。经过反复的实际播放测试,蓝钜T10S的性能极其稳定。
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2010-09-18 00:06
出处:PConline原创
责任编辑:yejianfei
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